描述

EtherNet作為信息層網(wǎng)絡(luò)，同樣可以實現(xiàn)與ControlNet互連，用戶通過工廠EtherNet網(wǎng)絡(luò)對系統(tǒng)進行維護，真正地實現(xiàn)系統(tǒng)管控、信息一體化。

羅克韋爾自動化網(wǎng)絡(luò)從結(jié)構(gòu)上看，一個典型的控制系統(tǒng)由三層網(wǎng)絡(luò)組成，即信息層、控制層和設(shè)備層。但各層之間可靈活運用：在設(shè)備層的DeviceNet除連接現(xiàn)場設(shè)備外同時還可以是I/O，同樣在ControlNet同時也可以是現(xiàn)場設(shè)備，ControlNet網(wǎng)也可以用EtherNet來實現(xiàn)。

五、調(diào)試、問題和解決

由于此系統(tǒng)站點數(shù)以及I/O量較大，我們采用分段的方法，將整個系統(tǒng)按工藝區(qū)分兩部分調(diào)試。每工藝區(qū)有由中控室往外站點逐一連通，分站點調(diào)試。ProcessLogix部分先調(diào)試服務(wù)器，然后調(diào)試工作站，ControlNet調(diào)試完成后調(diào)試DeviceNet。

調(diào)試過程中問題是難免的，主要有ControlLogix、網(wǎng)絡(luò)以及ProcessLogix方面的問題。

ControlLogix及網(wǎng)絡(luò)方面表現(xiàn)在以下幾點：

1．連接數(shù)的問題和解決

ControlLogix系統(tǒng)的控制能力雖然可達280000個數(shù)字量/4000個模擬量，以及ControlNet網(wǎng)絡(luò)每段能達到99個節(jié)點。但在使用規(guī)劃時，還有一個重要的參數(shù)——連接數(shù)，我們在調(diào)試過程中隨著站點的增加出現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)不通，就控制器的處理能力以及網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點數(shù)來說遠遠沒達到，原因就是超出了控制器連接數(shù)。

在ControlLogix系統(tǒng)中連接可以是：

控制器到本地I/O模塊或者本地通訊模塊；

控制器到遠程I/O模塊或者遠程通訊模塊；

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計算機控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，福克斯波羅、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler

K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System

C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope

C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System

C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder

N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5

A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer

C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660

G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System

G40450 ADE Technologies Polar Kerr System

A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector

A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station

G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder

G54625 Asymtek A-612C Dispensing System

G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System

A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS

A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600

C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System

N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope

N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX

C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5

N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine

C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station

G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws

G54295 Asymtek Dispensing System

A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys

A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope

C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste

C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer

N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras

K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit

A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)

C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test

N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw

L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z

C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System

C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope

C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.

C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder

C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope

C62291 Rucker&Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober