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生產(chǎn)者和客戶標(biāo)簽

通訊

由于在RSLogix5000里對I/O模塊組態(tài)時(shí)采用的是I/O2．1．控制系統(tǒng)配置

轉(zhuǎn)爐控制系統(tǒng)配置：每座轉(zhuǎn)爐本體、散狀加料、余熱鍋爐、煙氣凈化各用1臺PLC及操作站，轉(zhuǎn)爐本體公用部分、鼓風(fēng)機(jī)房、煤氣回收輸配各用1臺PLC及1臺操作站。1#、2#轉(zhuǎn)爐各設(shè)1臺服務(wù)器。轉(zhuǎn)爐控制系統(tǒng)配置如<圖一>所示。

控制系統(tǒng)聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)共有四層：1.設(shè)備網(wǎng)（DeviceNet/ProfiBUS）；2.控制網(wǎng)（冗余ControlNet）；3.廠級管理網(wǎng)（EtherNet/IP）；4.局域網(wǎng)（EtherNet/IP），該網(wǎng)設(shè)置于轉(zhuǎn)爐主控室，以便轉(zhuǎn)爐主控室2座轉(zhuǎn)爐的10臺操作站和服務(wù)器的聯(lián)網(wǎng)使用。

現(xiàn)場設(shè)備聯(lián)接的設(shè)備網(wǎng)有DeviceNet、ProfiBus，如氧槍變頻器、煤氣鼓風(fēng)機(jī)6KV中壓變頻器直接通過設(shè)備網(wǎng)卡與PLC通訊。

所有1#/2#轉(zhuǎn)爐及公用部分PLC、操作站、服務(wù)器之間采用（ControlNet）冗余控制網(wǎng)連為一體，實(shí)現(xiàn)PLC、操作站、服務(wù)器數(shù)據(jù)共享、實(shí)時(shí)交換。

連鑄機(jī)、精煉爐同轉(zhuǎn)爐一樣，采用獨(dú)立的ControlLogix控制系統(tǒng)。廠級管理網(wǎng)（EtherNet/IP）將轉(zhuǎn)爐、連鑄機(jī)、LF精煉爐控制系統(tǒng)的服務(wù)器與廠級管理機(jī)、調(diào)度機(jī)相連接，實(shí)現(xiàn)主要生產(chǎn)、能源數(shù)據(jù)相互交換，為廠級管理和調(diào)度人員提供產(chǎn)生調(diào)度、決策數(shù)據(jù)。

轉(zhuǎn)爐各操作站、服務(wù)器采用DELL中高端配置商用計(jì)算機(jī)。服務(wù)器、操作站系統(tǒng)平臺為Windows2000（服務(wù)器/客戶版）。操作站上位監(jiān)控軟件為RSView32，PLC組態(tài)軟件為RSLogix5000，網(wǎng)絡(luò)組態(tài)軟件RSLinx(Control

Net/DeviceNet)等。轉(zhuǎn)爐本體操作畫面如<圖二>所示。

1#/2#轉(zhuǎn)爐在主控室分別設(shè)置一臺服務(wù)器，服務(wù)器用于網(wǎng)絡(luò)管理、用戶登陸控制，生產(chǎn)數(shù)據(jù)的管理、報(bào)表的打印，上位管理網(wǎng)的通訊、專業(yè)工程師的軟件開發(fā)及維護(hù)使用等。為實(shí)現(xiàn)ERP功能奠定基礎(chǔ)。在生產(chǎn)中服務(wù)器也可作為操作站使用。模塊直接連接，致使每個(gè)數(shù)字I/O模塊的占用一個(gè)連接，使得連接數(shù)超出。當(dāng)重做I/O模塊組態(tài)采用機(jī)架優(yōu)化連接，這樣一來I/O模塊的連接壓縮到了一個(gè)機(jī)架優(yōu)化連接內(nèi)，節(jié)省了連接數(shù)量和帶寬。

2．NUT、RPI、帶寬

NUT（NetworkUpdateTime）、RPI（RequestedPacket

Interval）這兩個(gè)參數(shù)在網(wǎng)絡(luò)中常常影響到網(wǎng)絡(luò)的帶寬，使得網(wǎng)絡(luò)不暢通或效率不高。在理論上來說當(dāng)帶寬在60%~70%網(wǎng)絡(luò)效率較高，當(dāng)帶寬不夠時(shí)就應(yīng)該減少NUT與RPI時(shí)間。另外NUT，RPI之間按一定的關(guān)系來確定數(shù)值，也能提高網(wǎng)絡(luò)效率減少帶寬，即RPI=2nNUT。

3．安裝

除了軟件設(shè)置，安裝不合格同樣會引起很多問題。

敷設(shè)ControlNet網(wǎng)絡(luò)的RG6電纜保護(hù)要做好。電纜破損，分支器進(jìn)水以及BNC頭做得不好都將影響網(wǎng)絡(luò)的暢通。在網(wǎng)線敷設(shè)好后，分支器不聯(lián)入節(jié)點(diǎn)，裝上終端電阻，測量分支器聯(lián)入節(jié)點(diǎn)的BNC芯線與外層電阻應(yīng)在37.5~43Ω之間，小于37.5則有短路現(xiàn)象，過大則接觸不好。BNC頭的制作建議使用1786-CTK專用工具制作，在工具箱內(nèi)光盤中有制作的全過程的影像文件。

DeviceNet

網(wǎng)絡(luò)采用的五芯屏蔽電纜，注意不要接錯(cuò)，另外當(dāng)電纜接入分接器時(shí)，線頭如不燙錫或不使用接線鼻，很容易斷線引起網(wǎng)絡(luò)不通，所以要特別注意。

FlexI/O中經(jīng)常有能掃描到站點(diǎn)而掃描不到模塊或個(gè)別模塊的現(xiàn)象，這主要是由于使用的安裝軌道不平整或質(zhì)量不高，以至于模塊底座安裝不穩(wěn)，底座之間聯(lián)接不可靠引起。拆下模塊重新安裝到位即可。建議使用質(zhì)量高不易變形的安裝導(dǎo)軌安裝FlexI/O。

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，?？怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機(jī)器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

N59276 Orthodyne 20B Ultrasonic Large Wire Bonder

C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder

N59003 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (Refurbished)

C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (refurbished)

C69693 K&S 4129 Deep Access 90° Wedge Wire Bonder

C64574 HTG 84-3 (350W) UV Lamp Mask Aligner w/Power Sup

G51906 Wentworth Labs. MP2000 8″ Probe Station

C69596 Westbond 7400A Deep Access Vertical Feed Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick & Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball & Wedge Bonder

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″ Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A52245 Inficon UL500 Dry w Tri-Scroll Pump, Leybold

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold, Anest Iwata Vac Pump

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″ Prober

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP

A72283 (3) Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers, P-8

C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder

C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″ Wafer Prober

C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

N66463 Signatone S-1160 Probing Station w/SZ4045

C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded

C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/ QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder

C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

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A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8″

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C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

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A66349 Edwards QDP80/ QMB250F Pump System w/ Booster

N69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

A60694 Varian 3400 w/ Finnigan Mass Spectrometer

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C30414 K&S (Kulicke & Soffa) 1484 Automatic Wire Bonder

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C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker

C64996 Westbond 7200AA Pick & Place Epoxy Die Bonder

C72243 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

C69770 Westbond 7200A Pick & Place Epoxy Die Bonder

C30499 Dage BT23 Shear Tester w/ LC200 Load Cell

C68597 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

Y72319 Anritsu MS2721A Spectrum Master Analyzer MS2721B

C51192 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s

C51191 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s