描述

三、上位機與下位機的通訊

1.通訊方式

上位機與下位機之間以O(shè)PC服務(wù)器為媒介進行串口通信。

OPC全稱是OLEforProcessControl，它的出現(xiàn)為基于Windows的應(yīng)用程序和現(xiàn)場過程控制應(yīng)用建立了橋梁。在過去，為了存取現(xiàn)場設(shè)備的數(shù)據(jù)信息，每一個應(yīng)用軟件開發(fā)商都需要編寫專用的接口函數(shù)。由于現(xiàn)場設(shè)備的種類繁多，且產(chǎn)品的不斷升級，往往給用戶和軟件開發(fā)商帶來了巨大的工作負擔(dān)。通常這樣也不能滿足工作的實際需要，系統(tǒng)集成商和開發(fā)商急切需要一種具有高效性、可靠性、開放性、可互操作性的即插即用的設(shè)備驅(qū)動程序。在這種情況下，OPC標(biāo)準應(yīng)運而生。OPC標(biāo)準以微軟公司的OLE技術(shù)為基礎(chǔ)，它的制定是通過提供一套標(biāo)準的OLE/COM接口完成的，在OPC技術(shù)中使用的是OLE2技術(shù)，OLE標(biāo)準允許多臺微機之間交換文檔、圖形等對象。

系統(tǒng)硬件采用永宏P(guān)LC，相應(yīng)的OPC服務(wù)器采用永宏FaSvr1.10版本軟件。

通信機制為串口通信，串口標(biāo)準為RS232C，默認情況下，OPC服務(wù)器串口參數(shù)如下：數(shù)據(jù)位7位，奇偶校驗位為偶校驗，1位停止位，具體的通信參數(shù)根據(jù)設(shè)備類型和下位機的實際需要確定。

2.PLC接口寄存器變量

下面對在OPC服務(wù)器中上位機與下位機共享的相關(guān)寄存器進行說明。

首先對寄存器變量說明：“R”開頭的表示字變量，占2個字節(jié)、16位，如：R0、R1、R2等；“DR”開頭的表示雙字變量，占4個字節(jié)、32位，如：DR2、DR4、DR6等

3.永宏OPCServer的應(yīng)用

一般廠牌的小型PLC都沒有OPC服務(wù)器軟件，或者都是價格高昂的。這使得技術(shù)工程師相當(dāng)頭疼，一方面成本預(yù)算不夠，另一方面如果完全由自己編寫驅(qū)動，難度和工作量都大大提高了。而永宏的OPCServer軟件是免費的，極大的方便了上位機進行集中監(jiān)控。

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計算機控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，?？怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

C59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick&Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball&Wedge Bonder

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold,Anest Iwata Vac Pump

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A72283(3)Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers,P-8

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech.Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for.208mil SSOP

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″Prober

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162(2)Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S(Kulicke&Soffa)1471 Automatic Wire Bonder

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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/Rework Station,PCB

A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober,8″

C71102 Alessi REL-4100A 8″Wafer Prober/Probe Station

C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

C52690 Synax SX1201 Pick&Place IC Handler

C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage

A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System,ARS

A73252 Packard Topcount NXT Scintillation Counter

A69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

G73927 HP G1315A DAD Diode-Array Detector

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A60694 Varian 3400 w/Finnigan Mass Spectrometer

A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine

C30414 K&S(Kulicke&Soffa)1484 Automatic Wire Bonder

C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″Wafer Probing Prober

C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker

C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder

C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″Wafer Prober

C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

C74726 Westbond 2400 Automatic Wedge 45°Wire Bonder

C66463 Signatone S-1160 Wafer Prober Probing Station

C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded

C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder

K72905 TempTronic TP04000A-1B21-2 Temp Forcing System

C69770 Westbond 7200A Pick&Place Epoxy Die Bonder

C30499 Dage BT23 Shear Tester w/LC200 Load Cell

C68246 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

C64996 Westbond 7200AA Pick&Place Epoxy Die Bonder

K73456 POLYVAR-MET Microscope 30 06 04 AO/Reichert