描述

為什么工控界更信任PLC，選擇PLC作為工控的核心部件呢，主要是由于PLC的以下五個(gè)特點(diǎn)：

1.可靠性高，抗干擾能力強(qiáng)

無觸點(diǎn)控制：故障率少；

硬件措施：屏蔽、濾波、隔離；

軟件措施：故障檢測(cè)、信息保護(hù)和恢復(fù)、警戒時(shí)鐘（死循環(huán)報(bào)警）、程序檢驗(yàn)

2.使用靈活，通用性強(qiáng)

產(chǎn)品系列化，硬件結(jié)構(gòu)模塊式，可靈活選用；

軟接線邏輯使得PLC能簡(jiǎn)單輕松的實(shí)現(xiàn)各種不同的控制任務(wù)，且系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期短。

3.編程方便，易于掌握

采用與繼電器電路極為相似的梯形圖語言，直觀易懂，SFC功能圖，使編程更簡(jiǎn)單方便。

4.接口簡(jiǎn)單，維護(hù)方便

可直接與現(xiàn)場(chǎng)強(qiáng)電設(shè)備相連接，接口電路模塊化。

有完善的自診斷及監(jiān)視功能，便于查出故障原因，并迅速處理。

5.功能完善，性價(jià)比高

除邏輯控制，定時(shí)計(jì)數(shù)，數(shù)字運(yùn)算外，配合特殊功能模塊還可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)位控制，PID運(yùn)算，過程控制，數(shù)字控制等功能，還可與上位機(jī)通信，遠(yuǎn)程控制等

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動(dòng)化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，福克斯波羅、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機(jī)器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler

K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System

C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope

C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System

C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder

N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5

A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer

C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660

G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System

G40450 ADE Technologies Polar Kerr System

A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector

A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station

G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder

G54625 Asymtek A-612C Dispensing System

G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System

A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS

A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600

C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System

N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope

N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX

C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5

N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine

C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station

G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws

G54295 Asymtek Dispensing System

A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys

A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope

C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste

C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer

N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras

K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit

A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)

C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test

N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw

L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z

C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System

C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope

C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.