描述

近年來PLC技術(shù)發(fā)展很快，每年都推出不少新產(chǎn)品。據(jù)不完全統(tǒng)計，美國、日本、德國等生產(chǎn)PLC的廠家已達150多家，產(chǎn)品有數(shù)百種。PLC的功能也在不斷增長，主要表現(xiàn)在：
1）控制規(guī)模不斷擴大，單臺PLC可控制成千乃至上萬個點，多臺PLC進行同位鏈接可控制數(shù)萬個點。
2）指令系統(tǒng)功能增強，能進行邏輯運算、計時、計數(shù)、算術(shù)運算、PID運算、數(shù)制轉(zhuǎn)換、ASCⅡ碼處理。高檔PLC還能處理中斷、調(diào)用子程序等。使得PLC能夠?qū)崿F(xiàn)邏輯控制、模擬量控制、數(shù)值控制和其他過程監(jiān)控，以至在某些方面可以取代小型計算機控制。
3）處理速度提高，每個點的平均處理時間從10μs左右提高到1μs以內(nèi)。
4）編程容量增大，從幾K字節(jié)增大到幾十K，甚至上百K字節(jié)。
5）編程語言多樣化，大多數(shù)使用梯形圖語言和語句表語言，有的還可使用流程圖語言或高級語言。
6）增加通信與聯(lián)網(wǎng)功能，多臺PLC之間能互相通信，互相交換數(shù)據(jù)，PLC還可以與上位計算機通信，接受計算機的命令，并將執(zhí)行結(jié)果告訴計算機。通信接口多采用RS-422／RS-232C等標(biāo)準(zhǔn)接口，以實現(xiàn)多級集散控制。
目前，為了適應(yīng)不同的需要，進一步擴大PLC在工業(yè)自動化領(lǐng)域的應(yīng)用范圍，PLC正朝著以下兩個方向發(fā)展。其一是低檔PLC向小型、簡易、廉價方向發(fā)展，使之廣泛地取代繼電器控制；其二是中、高檔PLC向大型、高速、多功能方向發(fā)展，使之能取代工業(yè)控制微機的部分功能，對大規(guī)模的復(fù)雜系統(tǒng)進行綜合性的自動控制。
在數(shù)控機床上采用PLC代替繼電器控制，使數(shù)控機床結(jié)構(gòu)更緊湊，功能更豐富，響應(yīng)速度和可靠性大大提高。在數(shù)控機床、加工中心等自動化程度高的加工設(shè)備和生產(chǎn)制造系統(tǒng)中，PLC是不可缺少的控制裝置。

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計算機控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，福克斯波羅、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder

C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope

C62291 Rucker&Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober

N59276 Orthodyne 20B Ultrasonic Large Wire Bonder

C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder

N59003 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder(Refurbished)

C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder(refurbished)

C69693 K&S 4129 Deep Access 90°Wedge Wire Bonder

C64574 HTG 84-3(350W)UV Lamp Mask Aligner w/Power Sup

G51906 Wentworth Labs.MP2000 8″Probe Station

C69596 Westbond 7400A Deep Access Vertical Feed Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick&Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball&Wedge Bonder

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A52245 Inficon UL500 Dry w Tri-Scroll Pump,Leybold

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold,Anest Iwata Vac Pump

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″Prober

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech.Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for.208mil SSOP

A72283(3)Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers,P-8

C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder

C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″Wafer Prober

C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

N66463 Signatone S-1160 Probing Station w/SZ4045

C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded

C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162(2)Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S(Kulicke&Soffa)1471 Automatic Wire Bonder

C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/Rework Station,PCB

A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober,8″

C71102 Alessi REL-4100A 8″Wafer Prober/Probe Station

C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

C52690 Synax SX1201 Pick&Place IC Handler

C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage

A66345 Quality Transformer Assembly 400 kVA,AMAT

A66349 Edwards QDP80/QMB250F Pump System w/Booster

N69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

A60694 Varian 3400 w/Finnigan Mass Spectrometer

A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine

C30414 K&S(Kulicke&Soffa)1484 Automatic Wire Bonder

C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″Wafer Probing Prober

C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker

C64996 Westbond 7200AA Pick&Place Epoxy Die Bonder

C72243 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

C69770 Westbond 7200A Pick&Place Epoxy Die Bonder

C30499 Dage BT23 Shear Tester w/LC200 Load Cell

C68597 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

Y72319 Anritsu MS2721A Spectrum Master Analyzer MS2721B

C51192 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s

C51191 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s

C70445 MEI Marpet Mech-El 779 Manual Epoxy Die Bonder

C70444 Mech-El 709 Manual Eutectic Die Attach Bonder

C70443 Mech-El 703 Manual Eutectic Die Attach Bonder

A55095 Edwards Vacuum Dry Pump QDP80 Drystar

A55059 Edwards Vacuum Dry Pump QDP80

A55060 Edwards Vacuum Dry Pump QDP80

A66347 Edwards Vacuum Dry Pump QDP80

K69002 SierraTherm 4K14-96-5A Conveyor Furnace

K69277 Quad/de Haart MPC-20 Screen Printer Untested